恒泰证券配资www.loucou.cn 芯片封装用功能填料市场现状与发展趋势分析
      发布时间:2020-06-11 14:10      作者:admin      点击:
近年来4G通信的迅速发展推动集成电路行业的发展,根据中国半导体行业协会的数据,2018年中国集成电路产业销售额达6532亿元,同比增长20.7%。

  中国封装测试厂商在全球竞争中地位不断提升,预计2019-2025年中国集成电路封装测试产业销售收入复合增长率将达到12.22%,到2025年其销售收入将达4900亿元。

  根据统计数据,中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨,同比增长12.7%,中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元恒泰证券配资www.loucou.cn,同比增长8.2%。

  2015-2025年中国EMC用功能填料需求量及预测

  (单位:万吨恒泰证券配资www.loucou.cn,%)

  数据来源: 恒泰证券配资www.loucou.cn,2020年3月

  2015-2025年中国EMC用功能填料市场规模及预测

  (单位:亿元,%)

  数据来源 : ,2020年3月

  增长原因主要包括两方面,分别如下:

  一是国内市场需求增长和国外半导体产业向国内转移带动中国半导体封装行业的增长。目前塑料封装工艺已成为生产大规模集成电路的主流方法,国内95%以上的集成电路产品都采用塑料封装形式,其中环氧模塑料作为集成电路用高性能结构材料之一,在集成电路产业带动下,其需求一直呈持续高速增长态势,产品供不应求。

  芯片封装材料是以高分子树脂为基体,加入70%-90%功能填料(即硅微粉),与固化剂以及多种其他助剂混配而成的一种塑封料。

  2015-2025年中国环氧塑封料EMC需求量及预测

  (单位:万吨,%)

  数据来源: ,2020年3月

 

同花顺上线「疫情地图」 点击查看:新型肺炎疫情实时动态地图>>>

。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨,2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元,2019-2025年年复合增长率为8.57%。相关数据显示,2015-2019年中国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长,2019年中国集成电路封装测试行业市场规模为2453亿元,同比增长11.8%。预计未来在5G通信带动下,EMC市场需求仍会持续增长,到2025年规模将达22.6万吨。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。

  数据显示,2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨,同比增长12.7%。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点,在电子封装领域得到快速发展,已占据97%以上市场份额,而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一,其市场需求持续稳定增长。

  2015-2025年中国半导体封装测试市场规模及预测

  (单位:亿元,%)

  数据来源: ,2020年3月

  二是通信技术发展推动大规模集成电路的市场需求增长,进而带动塑封料市场需求迅速增长

  来源:光明日报

根据最新数据统计,全球新冠肺炎累计确诊病例数超过587万例。目前全球有6个国家累计确诊数超过20万,除美国外,还有巴西、俄罗斯、西班牙、英国和意大利。此外,法国、德国、土耳其、印度、伊朗和秘鲁,确诊病例数均超过10万例。美国累计确诊病例已经突破176万例、死亡人数超过10.3万。

 
 

Powered by 北京中信e配www.ddlvyou.com.cn @2018 RSS地图 html地图

Copyright 站群系统 © 2018-2028 中国e配官方平台 版权所有